インターバックスパッタ装置
仕様
φ300SiウエハやFPD用ガラスなどの大型基板への成膜が可能です。
| size of cathode | 5inch × 30inch |
|---|---|
| size of substrate（MAX） | 〜370㎜×470㎜（4ホルダー） |
| Sub. Temperature（MAX） | 250℃ |
| Exhaust system | RP, CP（クライオポンプ） |
| Power of Depo（MAX） | DC1500W X2 |
| Back Pressure（MAX） | 5.0×10－5Pa |
| Supttering Targets | Cr, Cu, Mo,Ta, Ti, ITO, IZO, Ag, APC-TR, APC-AR,APC-CH, APC-SR |
＊表中には成膜可能な元素例を記載しております。
＊膜厚分布および温度分布は±10%となります。ただし、膜質・成分状況によりこの範囲外となる場合がございます。ご了承ください。
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