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受託成膜サービス

HDDなどの磁気記録媒体・タッチパネルなどのディスプレイ・半導体不揮発性メモリ、電子デバイス・電子部品用の成膜に必要なスパッタリングターゲット・蒸着材料の製造・販売、および受託薄膜加工・薄膜部品製造を行っています。当社が得意とする、貴金属ターゲットは各種取り揃えており、お客様の開発コスト低減とスピードアップに貢献いたします。

装置

平面スパッタリング

C3プラズマ支援スパッタ装置

2元・3元でのコスパッタによる成膜が可能です。更に、カソードがφ2インチと小さい為、材料探索に最適ですので安価な初期費用で材料探索が行えます。

LTS3元スパッタ装置

微小基板からφ8インチウエハまでの成膜に対応できるため、新素材をデバイス開発ラインへ投入し、自社評価することが可能です。

高真空8インチスパッタ装置

ロードロックタイプのため、高真空にて成膜が行えます。
また、φ300mmのターゲットを使用することで、均質な膜の供給が可能です。

インターバックスパッタ装置

φ300SiウエハやFPD用ガラスなどの大型基板への成膜が可能です。

粉末スパッタ装置

ドライ環境下において、金属・セラミックスなどの様々な材料を微粉末上にナノレベルでコートする技術です。

その他のサービス

パターニング加工

成膜加工と共に、メタルマスクやレジストパターンを用いたパターニング加工を行っております。

薄膜分析

ご要望により、各種分析装置を用いて薄膜試作品の分析も可能です。

CONTACT

お問い合わせ

こんな内容もお気軽にお問い合わせください

  • 受託成膜ではどれくらいのウエハサイズまで成膜可能ですか?
    また、何℃までアニールできますか?
  • 使用済みのビート皿があります。
    リサイクルして新しい製品を製造できますか?
  • 硝酸Ruの価格と最近の地金相場が知りたいです。
03-5977-3388

平日9時~17時まで受付中