スパッタリングターゲット

主な用途

磁性体

HDD（Hard Disc Drive）を構成する磁気記録媒体や磁気ヘッドには、Pt系合金やRuなど、様々な貴金属薄膜が使われており、特に現行法の垂直磁気記録媒体にはRu薄膜が重要な薄膜として多く使われています。また、”瓦記録方式”や”熱アシスト方式”といった次世代磁気記録媒体でもRuやPt合金膜が期待されております。フルヤ金属では薄膜を形成するためのRuスパッタリングターゲットを中心に、数多くの貴金属ターゲットの製造を手掛けています。

フルヤ金属製品の特徴

フルヤ金属の貴金属ターゲットは原料精製工程からターゲット製品加工まで長年培った技術を駆使して作成されます。HDDの品質に大きく影響を及ぼす不純物を極限まで抑え、均一した薄膜を得ることができます。また、独自の焼結方法を採用することで、お客様の要望に合わせた品質のターゲットをご提供いたします。

FPD（フラットパネルディスプレイ）

最先端の情報端末として普及したスマートフォン・タブレットPCの高精細ディスプレイとして注目されている有機EL。この有機ELには、APCの優れた低抵抗・高反射・高耐食性・微細加工性が貢献しています。

半導体

半導体分野においてスパッタリングターゲットは配線や電極用の非常に重要な材料として使用されています。スマートフォンやタブレットPCの普及により、ネットワーク環境が充実するにつれデーター処理の加速化やデーター蓄積容量拡大が求められています。半導体に使用される材料もまた、高機能かつ高品質なものが要求されております。
フルヤ金属は不揮発性メモリ（STTRAM、ReRAM、PRAM）、MEMSなど次世代半導体材料の開発にも積極的に取り組んでおります。

当社製品の特徴

PGM精製技術を活かした高純度・高密度なターゲットを作成しています。
粒径、面方位などをコントロールすることにより、面内均一性の向上やパーティクルの低減につながる製品をご提案致します。
社内に各種スパッタ装置を保有し、自社内での膜特性の確認を行っています。また多元スパッタリング装置を活かした合金ターゲットの開発も行っております。

半導体向けターゲット　MRAM原理

電子のスピンによって生じる磁界を利用して磁化の方向を変更することで、データを書き込む次世代の半導体メモリとして注目されています。主に金属が使用される層で多層構成されています。PGM材料は、磁性層、磁性層と他層間との結合層として使用されています。

半導体向けターゲット　MEMS原理（一例）

MEMS製品の一部で、圧電性薄膜を電極ではさみ、高周波信号を加えると圧電性薄膜内部を伝わる波（バルク波）が発生し、周波数で共振を起こす素子があります。昨今スマートフォンやタブレットPCの普及により、新たな高速通信デバイスが登場し、電極部材としてPGM材料が使用されています。

電子部品