粉末スパッタ装置

粉末スパッタリングの特長

• 真空環境下において、プラズマを用いて金属・セラミックなどの様々な材料を微粉末粒子上にナノレベルでコーティングする技術です。
• 数ミクロンサイズのパウダー、それ以下の粒径でも成膜実績があり、数グラムから対応可能です。
  ※処理量は要相談
• 独自の攪拌機構、成膜条件を用いて、粒子1つ1つに対し均一な成膜を実施しています。
• 湿式でのコート手法と比較し、廃液などが発生しない環境にやさしいプロセスです。

主たる用途

二次電池、触媒、電子材料、ペースト原料、塗料等、様々な分野、業界からご依頼を頂いております。

量産装置開発・販売

月産数百Kg以上の処理にも対応できる新型装置の開発を進めております。

保有ターゲット

Ir, Ru, Pt, Au, Ag, APC, Pd, Rh
Al, Si, Ti, Cr, Mn, Fe, Ni, Cu, Zn, Zr, Nb, Mo, In, W
各種Li酸化物, Al2O3, SiO2, TiN, ZrO2（YSZ）, Ta2O5, Nb2O5

※上記以外のメタル、酸化物ターゲットを別途準備することも可能です。

粉末スパッタ技術資料