受託成膜サービス
HDDなどの磁気記録媒体・タッチパネルなどのディスプレイ・半導体不揮発性メモリ、電子デバイス・電子部品用の成膜に必要なスパッタリングターゲット・蒸着材料の製造・販売、および受託薄膜加工・薄膜部品製造を行っています。当社が得意とする、貴金属ターゲットは各種取り揃えており、お客様の開発コスト低減とスピードアップに貢献いたします。
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装置
平面スパッタリング
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C3プラズマ支援スパッタ装置
2元・3元でのコスパッタによる成膜が可能です。更に、カソードがφ2インチと小さい為、材料探索に最適ですので安価な初期費用で材料探索が行えます。
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LTS3元スパッタ装置
微小基板からφ8インチウエハまでの成膜に対応できるため、新素材をデバイス開発ラインへ投入し、自社評価することが可能です。
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高真空8インチスパッタ装置
ロードロックタイプのため、高真空にて成膜が行えます。
また、φ300mmのターゲットを使用することで、均質な膜の供給が可能です。
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インターバックスパッタ装置
φ300SiウエハやFPD用ガラスなどの大型基板への成膜が可能です。
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粉末スパッタ装置
ドライ環境下において、金属・セラミックスなどの様々な材料を微粉末上にナノレベルでコートする技術です。
その他のサービス
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パターニング加工
成膜加工と共に、メタルマスクやレジストパターンを用いたパターニング加工を行っております。
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薄膜分析
ご要望により、各種分析装置を用いて薄膜試作品の分析も可能です。
CONTACT
お問い合わせこんな内容もお気軽にお問い合わせください
- 受託成膜ではどれくらいのウエハサイズまで成膜可能ですか?
また、何℃までアニールできますか? - 使用済みのビート皿があります。
リサイクルして新しい製品を製造できますか? - 硝酸Ruの価格と最近の地金相場が知りたいです。
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